晶圓框架｜12 吋晶圓切割框架沖壓
富合以沖壓代工方式生產 12 吋（300 mm）晶圓框架，材質為 420 不鏽鋼。晶圓框架是晶圓切割時，用來將晶圓固定在膠膜上的框架，也稱為切割框架、Dicing Frame 或 Film Frame。框架依客戶圖面以自製模具下料，平面度採抽樣檢驗。研磨與最終包裝由客戶或其後段廠處理，我們了解後段製程，依需求沖壓。
規格
| 項目 | 規格 |
|---|---|
| 晶圓尺寸 | 12 吋（300 mm） |
| 材質 | 420 不鏽鋼 |
| 板厚 | 1.5 mm |
| 平面度 | 0.15 mm 以內 |
晶圓框架的品質重點
晶圓框架用來固定切割膠膜，支撐晶圓與切割後的晶粒，並在切割、搬運、擴膜與挑晶等設備間移動。因此框架需要足夠的剛性與平面度，外形尺寸要配合設備的夾持與定位，邊緣不能有毛邊或損傷，表面也要保持潔淨，避免影響膠膜貼附與自動化搬運。
詢價請提供
框架圖面或需符合的規格、數量，以及表面或硬度要求。